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常見(jiàn)問(wèn)題
12-27

PCBA偽焊接常見(jiàn)原因及解決辦法

在PCBA加工過(guò)程中,偽焊接是影響電路板質(zhì)量的重要原因。PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊,從表面看焊接沒(méi)有問(wèn)題,但實(shí)際的內部構件沒(méi)有連接,或者內部連接不穩定,影響電路特性,從而導致PCB電路板質(zhì)量不合格甚至報廢。此外,如果出現偽焊接現象,就需要重新加工,這樣不僅會(huì )增加勞動(dòng)壓力,還會(huì )降低生產(chǎn)效率,給企業(yè)帶來(lái)?yè)p失。因此,必須注意PCBA偽焊接現象。 下面三晶帶大家了解一下PCBA偽焊接的常見(jiàn)原因及解決辦法: PCBA偽焊接是一種常見(jiàn)的電路錯誤,焊點(diǎn)原因有兩種情況比較常見(jiàn):一是在PCBA加工中,由于生產(chǎn)不當,焊接不良或少錫,元件支腳或焊盤(pán)未打開(kāi)等情況,有時(shí)電路開(kāi)啟或關(guān)閉時(shí)電路板會(huì )處于不穩定狀態(tài)。二是由于長(cháng)期使用電器,一些發(fā)熱較嚴重的部件...
12-13

影響PCBA加工透錫的因素

在PCBA加工過(guò)程中,特別是通孔插件工藝中,若PCB板透錫不好,很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題,進(jìn)而增加返修成本。因此,PCBA透錫的選擇是非常重要的。那么問(wèn)題來(lái)了,有哪些因素會(huì )影響PCBA透錫呢?下面三晶帶大家了解一下: 在介紹影響PCBA加工透錫的因素之前,我們先了解一下PCBA透錫要求:根據IPC標準,通孔焊點(diǎn)的PCBA透錫要求一般在75%以上,即焊接對面板面外觀(guān)檢驗焊透錫標準不低于孔徑高度(板厚)的75%。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層,PCBA透錫要求不低于50%。 PCBA透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。下面三晶依次為大家進(jìn)行介紹:...
12-07

PCBA打樣的好處及怎樣提高打樣效率

我們知道,在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中,經(jīng)常都會(huì )遇到加急訂單的情況。無(wú)論是外包形式PCBA生產(chǎn)加工還是企業(yè)生產(chǎn)部門(mén)先完成打樣再進(jìn)行批量生產(chǎn),都是把需要完成的成品提前做出來(lái)查漏補缺修改成合格品之后再以此為樣進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。因此,PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產(chǎn)力及生產(chǎn)加工速度。 對于PCBA加工打樣來(lái)說(shuō),錯誤越少,品質(zhì)越好。進(jìn)行PCBA打樣的目的就是為了減少錯誤的發(fā)生,尤其是在加急訂單和大批量訂單中,但有時(shí)為了確保質(zhì)量,在小批量訂單中也會(huì )進(jìn)行PCBA打樣。 無(wú)論是否加急訂單,先進(jìn)行PCBA打樣可以確保之后的生產(chǎn)加工過(guò)程更加順利,同時(shí)相關(guān)的物料和人員管理也可以根據打樣過(guò)程進(jìn)行安排調度,從而節省人力和物料資源,降低成本。 接下來(lái)三晶帶大家了解一下怎樣可以提高打樣效率: ①在打樣前應仔細閱讀PCBA打樣的文件和合同,確定好整個(gè)打樣的要求,提前安排打樣人員及準備所需要的物料。 ②策劃PCBA打樣的方案應更加規范,通常PCBA打樣時(shí)間為5~15天。若與正常打樣時(shí)間相差很多,很有可能是...
11-16

SMT裝配的基本要素有哪些

SMT是表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng),一種PCB組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù),需要使用鉆孔。當SMT組裝用于電子制造時(shí),具有短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的元件(SMC/SMD)被放置在電路板或基板上的相應位置上,然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。 (1)SMT屬性 ①小型化:SMC/SMD具有重量輕、體積小、安裝精度高的特點(diǎn)。因此,使用SMT的最終產(chǎn)品體積可以縮小40%~60%,同時(shí)重量可以減少60%~80%。②高性能:SMT組裝中的元件具有低廢品率和更高的抗振性能。③高可靠性:使用SMT組件的電子產(chǎn)品具有高頻率,電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RF)減少。④高效率:SMT組裝自動(dòng)化生產(chǎn)效率高。 與THT組裝相比,因THT在電子產(chǎn)品體積方面無(wú)法滿(mǎn)足當前小型化的電子需求,THT組裝逐漸被SMT組裝所取代。 (2)SMT組裝程序步驟:焊膏印刷、芯片安裝、回流焊接和檢查。SMT組裝中使用的材料包括...
11-01

PCBA為什么要做檢測及檢驗方法標準

我們知道,不管什么產(chǎn)品,在生產(chǎn)完成后出廠(chǎng)之前都會(huì )有一道工序,那就是檢測。檢測的目的不用多說(shuō),相信大家也都明白,下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測。 (1)為了提高產(chǎn)品合格率 隨著(zhù)產(chǎn)品合格率的提高,產(chǎn)品的直通率也將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)必不可少的環(huán)節,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。 (2)為了獲得更好的用戶(hù)體驗 一般來(lái)說(shuō),如果條件允許,每個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測試,如ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞試驗、惡劣環(huán)境下的壓力測試、老化測試等,由于PCBA一般都是...
10-27

PCBA返修的目的與注意事項

在PCBA加工廠(chǎng)中經(jīng)常會(huì )遇到一些生產(chǎn)不良品或出現問(wèn)題需要返修的板子,那為什么要返修或返修需要注意什么呢?下面三晶帶大家了解一下: 再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過(guò)手工借助必要的工具(如BGA返修臺、X-Ray、高倍顯微鏡等)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。 不過(guò),在返修之前應先判斷需返修的焊點(diǎn):①在判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修之前,應先給電子產(chǎn)品定位。確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品,如果產(chǎn)品屬于一級,按照最低標準要求就可以,但如果產(chǎn)品屬于三級(最高要求),就需要按最高標準要求去檢測,因為三級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的。 ②明確優(yōu)良焊點(diǎn)的定義:優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內,能夠保持...
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